台积电 (TSMC) 的 SoIC（系统级芯片）先进封装技巧的研发弘扬奏凯，而有两家公司是这家台湾半导体巨头增长的推能源，其中之一即是。关于那些不了解 SoIC 封装技巧的东说念主来说，它与 SoC 不同，这项技巧有可能在本年晚些时辰应用于苹果公司的高阶版M5。

跟着苹果和AMD订单的增多，使这家半导体制造商在这一范围终明晰爆炸式增长。尤其是苹果与台积电的合营已杰出SoC的量产规模，此前有音讯称，这家iPhone制造商正在探索使用SoIC封装技巧，该技巧简略裁汰功耗并带来其他上风。

现时尚不昭彰应用该技巧的晶圆预订数目，但此前有报说念称，台积电将在2025年底前晋升SoIC封装的产量。除了苹果和AMD以外，NVIDIA的Rubin架构也被说起将利用该技巧，但道理的是，最新报说念并未说起这家图形芯片巨头，据称，台积电还将把要点从CoWoS（晶圆基板芯片）转向SoIC。

听说苹果将在本年晚些时辰的 M5 系列高阶处置器中秉承这种封装技巧，该系列将领先出当今该公司新版 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型中。但基础的M5型号将不会秉承这种封装技巧，SoIC 封装允许将两个先进的芯片平直堆叠在全部，从而终了芯片之间的超密集教导，从而裁汰延长、晋升性能和后果。

在公司 2024 年谈判会上，台积电对 SoIC 的秉承十分乐不雅，肯定在 2026 年至 2027 年时代将发布约 30 种诡计。